Wafer検査装置 特設ページ
Waferクラック検査
クラック検査
Wafer表裏面のクラックの検査を行います。
ディンプル/マウント・隆起の検出も可能と致しました。
SiC/LN/LT Waferの検査も可能です。
クラック検出
2020年 特許化！！
ディンプル検出
納入実績
デバイスメーカー
Waferエッジ・ノッチ検査
ベベル・APEX・エッジ近傍の表面検査を行います。
ノッチAPEXの検査も可能としました。
エッジ・ノッチ検査
エッジ表面検出
2019年 特許化！！
ノッチ表面検出
納入実績
デバイスメーカー
Wafer表裏面検査
表裏面のキズ及びスリップ/パーティクル検査が行えます。
検査項目により、エリア/ラインカメラの使い分けが可能。
表裏面検査
表裏面検査
特許出願中
キズ（鏡面）検出
キズ（梨地）検出
スリップ検出
納入実績
デバイスメーカー
Waferエッジ形状測定
ベベル角度・ロールオフの測定が行えます。
貼り合わせWaferでは、貼り合わせ精度の測定が行えます。
エッジ形状測定
エッジ形状測定
納入実績
デバイスメーカー
Wafer検査装置（半導体）
検査カスタマイズラインナップ
| クラック検査 | エッジ・ ノッチ検査 | 表裏面検査 | エッジ形状測定 | |
| ・凸凹数μｍを可視化 ・SEL製特殊光学系 ※特許取得済み | ・ノッチAPEXの微細な欠陥/異物検査が可能 | ・表面粗さに関わらず、キズ検出が可能。 | ・Waferエッジ部の形状測定 | |
| 特徴 |  |   |  |  |
検査項目/方式はユーザー毎にカスタマイズ/改良し、ベストな提案を致します。